為什么選擇我們？
——
芯奧普專(zhuān)注于芯片封測(cè)服務(wù)，秉承“靠譜、高效、共贏(yíng)”的文化理念，依托資深技術(shù)團(tuán)隊(duì)與高效量產(chǎn)能力，致力于為客戶(hù)提供“一站式封測(cè)解決方案”
產(chǎn)品展示
——
為企業(yè)提供一站式（Turn-key Solution）的半導(dǎo)體工程服務(wù)，包含芯片封裝運(yùn)營(yíng)、測(cè)試軟硬件開(kāi)發(fā)、失效分析、可靠性認(rèn)證及多種高端測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售服務(wù)。
??探針卡
——
晶圓測(cè)試（CP）時(shí)，將被測(cè)對(duì)象（wafer）放置在探針臺(tái)（probe）上，通過(guò)探針卡（probe card）與芯片上的PAD/bumping直接接觸，將測(cè)試機(jī)（ATE）產(chǎn)生的訊號(hào)施加到wafer上，并將被測(cè)對(duì)象中的反饋信號(hào)傳輸回ATE，從而完成整個(gè)測(cè)試。減少切割后的不良品進(jìn)入后段的封裝制程，降低IC 生產(chǎn)成本的浪費(fèi)。
??IC測(cè)試板
——
應(yīng)用在IC封裝后的成品測(cè)試(Final Testing , FT)，以進(jìn)行功能測(cè)試及分bin，其目的在于確保IC的功能、可靠性、功耗等性能是否正常，通過(guò)此階段的測(cè)試，篩選出功能不全的IC，進(jìn)一步確保IC的品質(zhì)，避免終端產(chǎn)品因?yàn)镮C不良產(chǎn)生報(bào)廢，成品測(cè)試（FT）如同晶圓測(cè)試（CP）均可減少后段制程成本的浪費(fèi)。
??測(cè)試插座
——
是一種用于芯片測(cè)試的夾具，它由底座、插針/彈簧探針和蓋子組成，使芯片能夠方便地與測(cè)試設(shè)備進(jìn)行連接和斷開(kāi)，從而實(shí)現(xiàn)IC測(cè)試的目的。
工程案列
——
關(guān)于公司
——
芯奧普已戰(zhàn)略布局測(cè)試產(chǎn)線(xiàn)及多家測(cè)試硬件生產(chǎn)工廠(chǎng)，具有自主可控的測(cè)試軟硬件交付能力。公司堅(jiān)持客戶(hù)至上原則，秉承“靠譜、高效、共贏(yíng)”的理念，為客戶(hù)創(chuàng)造卓越價(jià)值。經(jīng)過(guò)十年穩(wěn)步發(fā)展，公司與業(yè)界多家集成電路設(shè)計(jì)公司、晶圓廠(chǎng)、封測(cè)廠(chǎng)緊密合作，已成功協(xié)助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)90/65/40/28/20/16/12/10/7/5nm工藝的產(chǎn)品量產(chǎn)，芯片累計(jì)出貨量達(dá)6,000KK。
合作伙伴
——